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    微纳加工技术
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    课程简介

    微纳加工广泛应用于物理、化学、材料、电子、机械、生物等各种学科。本课程的目的是使学生掌握各种微纳加工的基本原理,为未来的研究打下很好的器件制备基础。 本课程的特点是制作较多的动画,让同学理解工艺过程不再是一件难事。同时本课程将会针对各个工艺过程中的设备进行拍摄和介绍,让同学结合设备视频和课堂讲授,深度掌握加工工艺,以后给导师制备一个新型器件不再是难事。 本课程将会讲授氧化,低压化学气相沉积,等离子加强化学气相沉积,热蒸发,外延,电子束蒸发,3D打印,离子扩散,接触式光刻,电子束光刻,湿法刻蚀,干法刻蚀等各种工艺手段;同时也会介绍介绍常用的工艺检测方法和MEMS加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。通过本课程的学习,学生不仅可以掌握器件制造的基本工艺和原理,同时也可以了解到当前工业界以及研究领域最新的工艺趋势。
    (注:本课已更新完毕,欢迎加入大学生学习交流群215677965)

    课程目录

    • 第1节 ---- 1.1课程介绍
    • 第2节 ---- 2.1微纳工艺综述和超净环境
    • 第3节 ---- 3.1集成电路中的材料
    • 第4节 ---- 3.2单晶硅的特性及生长方法
    • 第5节 ---- 4.1薄膜制备技术简介
    • 第6节 ---- 4.2化学气相淀积技术
    • 第7节 ---- 4.3 氧化和原子层淀积技术
    • 第8节 ---- 4.4外延技术
    • 第9节 ---- 4.5溅射、蒸发和电镀技术
    • 第10节 ---- 5.1光刻工艺综述
    • 第11节 ---- 5.2光刻工艺详解
    • 第12节 ---- 5.3光刻系统及其关键参数
    • 第13节 ---- 5.4光刻工艺中的常见问题及解决方法
    • 第14节 ---- 5.5提高光刻精度的办法及其他先进光刻技术
    • 第15节 ---- 6.1湿法腐蚀和干法刻蚀
    • 第16节 ---- 6.2干法刻蚀中的若干问题
    • 第17节 ---- 7.1扩散工艺综述
    • 第18节 ---- 7.2影响扩散的因素
    • 第19节 ---- 7.3离子注入工艺介绍
    • 第20节 ---- 7.4影响离子注入的因素
    • 第21节 ---- 8.1 浅槽隔离
    • 第22节 ---- 8.2自对准硅化物
    • 第23节 ---- 8.3High-K介质和金属栅
    • 第24节 ---- 8.4大马士革工艺
    • 第25节 ---- 9.1集成电路良率定义
    • 第26节 ---- 9.2封装和封装驱动力
    • 第27节 ---- 10.1典型的CMOS制造工艺流程
    • 第28节 ---- 10.2 CMOS scaling 中的若干问题
    • 第29节 ---- 11.1MEMS制造工艺
    • 第30节 ---- 11.2体型微加工技术
    • 第31节 ---- 11.3表面型的微加工技术
    • 第32节 ---- 11.4 MEMS工艺实例

    课程讲义

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